放熱フィラー
電子機器や半導体分野で求められる熱対策に応えるため、当社は高性能な放熱フィラ―を各種用意しております。樹脂と混ぜることにより、優れた熱伝導性と電気絶縁性を付与できる機能性材料です。
【新規開発品】高熱伝導球状フィラー
製 品
MagBee
AluBee
SilBee
ANBee
主な用途
フィラー
特 長
球状、均質化粒子
絶縁性
低誘電
低損失
■甲殻粉
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特 性
単 位
MagBee
AluBee
SilBee
ANBee
粒径
μｍ
30
30
10
40
70
75
80
80
誘電率 （10GHz）
—
5.80
5.81
3.57
5.10
5.94
6.25
4.92
5.06
誘電正接（10GHz）
( x10-4)
16
22
25
34
4.3
9.3
46
34
熱伝導率 *1
W/m･K
2.5〜6.0
1.0〜7.5
0.5〜1.0
5.5〜
タップ密度
g/cm3
1.85
2.06
0.93
1.67
1.85
2.30
2.47
2.03
BET値
m2/g
0.170
0.119
0.814
0.109
0.107
0.899
0.029
0.050
*1：フィラー単体を厚さ1ミリに押し固めたプレートにてレーザーフラッシュ法で測定
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窒化ホウ素粉末
主な用途
フィラー
離型剤
潤滑剤
特 長
高熱伝導
絶縁性
潤滑性
高充填性
■窒化ホウ素粉末
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材 質
BN-B
BN-BS
BN-E
BN-C
BN-N
BN-S
BN-SS
BN-SL
TW15-H
TW30-W
BN （%）
>99
>99
>99
>99
>99
>99
>99
>99
>99.5
>99.5
B2O3 （%）*1
<0.2
<0.3
<0.2
<0.15
<0.1
<0.1
<0.1
<0.1
<0.1
<0.1
O （%）
<1
<1
<1
<1
<1
<1
<1
<1
<0.3
<0.3
C （%）
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.05
<0.05
金属不純物（ppm）
<100
<100
<100
<100
<100
<100
<100
<100
<100
<100
水分残 （％）
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.3
<0.3
粒度 （D50）（μm）
2
<1
5
10
15
30
35
40<
15
30
比表面積（m2/g）
30
30<
12
9
3
2
1.5
1
3.5
2
*1：B203量はJCRS 108-2005で規定された硫酸分解-ICP発光分光分析法による測定に基づく値です。
◎表の値は参考値であり、保証値ではありません。
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工業用ダイヤモンドパウダー
主な用途
フィラー
特 長
高熱伝導
絶縁性
非反応性
■ダイヤモンドパウダー
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材 質
CMM
RM201
純 度（%）
>99.9
熱伝導率（W/m･k）
<1000
電気伝導度（Ωm）
1x1011
絶縁耐力（KV/mm）
300
硬 度（HV）
>7000