ファインセラミックス

世界最高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧をもつ窒化ケイ素(Si3N4)と絶縁性、耐熱、離型性に優れる窒化ホウ素(BN)を取り扱っております。

ファインセラミックスは、その高度な機能や特性により自動車や半導体、産業機械など幅広い分野で使用されております。

窒化ケイ素(Si3N4

製 品

活性金属銅(AMC)基板

プレーン基板

ベアリングボール

車載、産業用部品

主な用途

車載分野

パワーモジュール

軸受け

産業機械

特  長

高絶縁耐圧

高熱伝導率

高信頼性

耐摩耗性

耐熱性

■窒化ケイ素

Si3N4(SIN)

TSN-90

 電子用(基板)

TSN-03

 構造用(ベアリング、部品)

材 質

85~95

20

熱伝導率

650

1000

曲げ強度 (MPa・m1/2)

5~7

6~8

破壊靭性値(×10-6/K)

3

2.6

線膨張係数(kV/mm)

>14

>14

絶縁耐力

7~9

7~9

比誘電率

◎表の値は参考値であり、保証値ではありません。

製品のお問い合わせはこちら

窒化ホウ素(BN)

複合材

製 品

粉末

焼結体

主な用途

焼結治具

溶解治具

離型剤

潤滑剤

フィラー

特 長

絶縁性

耐熱性

離型性

潤滑性

高熱伝導

■窒化ホウ素焼結体

カタログPDFダウンロードはこちら

特   性

BN-HP

BN-HPL

BN-H

BN-99

BN-P

密 度   (g/cm3)

1.5~1.6

1.3~1.4

1.9〜2.0

1.9〜2.0

1.5~1.6

曲げ強度  (MPa)

31

15

30

55

28

熱伝導率  (W/m・K)

70

50

50

50

50

 

最高使用温度

(℃)

酸化雰囲気中

不活性雰囲気中

真空中

≦1900

≦1900

≦1900

≦1900

≦900

≦900

≦900

≦900

≦2100

≦2100

≦2100

≦2100

≦1900

≦900

≦2100

熱膨張係数 (10-6/℃)

-0.4

-0.5

1.0

-0.3

-0.37

体積固有抵抗(Ω・cm)

>1014

>1014

>1014

>1014

>1014

化学組成  (BN%)

>99.8

>99.8

>99.5

>99.5

>99.8

酸素含有量 (Ω・cm)

≦0.1

≦0.1

≦0.4

≦0.4

≦0.1

■窒化ホウ素複合材

カタログPDFダウンロードはこちら

特   性

BN-B

BN-C

BN-D

BN-E

BN-S

成 分   (添加系)

BN+Zr+Al

BN+Zr

BN+AlN

BN+SiN

BN+SiC

灰緑

灰白

灰白

灰緑

灰黒

密 度   (g/cm3)

2.25-2.35

2.75-2.85

2.70-2.85

2.25-2.35

2.40-2.50

酸素含有量 (%)

>1012

>1013

>1012

体積固有抵抗(Ω・cm)

>1013

>1013

酸化雰囲気中

不活性雰囲気中

≦1800

≦1800

≦1800

≦1800

 

最高使用温度

(℃)

真空中

≦1000

≦1000

≦1000

≦1000

≦1800

≦1800

≦1800

≦1800

≦1800

≦1000

≦1800

85

100

120

85

3点曲げ強度(MPa)

220

熱膨張係数 (10-6/℃)

2.0

3.5

2.8

2.8

2.8

熱伝導率  (W/m・K)

35

30

85

85

45

ショア硬度 (Hs)

40

45

45

55

40

材 質

BN-B

BN-BS

BN-E

BN-C

BN-N

BN-S

BN-SS

BN-SS

BN-SS

BN-SS

BN-SS

BN-SL

BN-SL

BN-SL

BN-SL

BN-SL

TW15-H

TW15-H

TW15-H

TW15-H

TW15-H

BN-S

BN-SS

TW15-H

BN-SL

TW30-W

BN    (%)

>99

>99

>99

>99

>99

>99

>99

>99

>99.5

>99.5

B2O3     (%)*1

<0.2

<0.3

<0.2

<0.15

<0.1

<0.1

<0.1

<0.1

<0.1

<0.1

O    (%)

<1

<1

<1

<1

<1

<1

<1

<1

<0.3

<0.3

C      (%)

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.05

<0.05

金属不純物(ppm)

<100

<100

<100

<100

<100

<100

<100

<100

<100

<100

水分残 (%)

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.3

<0.3

粒度  (D50)(μm)

2

<1

5

10

15

30

35

40<

15

30

比表面積(m2/g)

30

30<

12

9

3

2

1.5

1

3.5

2

*1:B203量はJCRS 108-2005で規定された硫酸分解-ICP発光分光分析法による測定に基づく値です。

◎表の値は参考値であり、保証値ではありません。

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© 2019 Sanwa Materials Co.,LTD. All Rights Reserved.

複合材

粉末

特   性

BN-HPL

BN-HP

BN-H

BN-99

BN-P

密度    (g/cm3

1.3~1.4

1.5~1.6

1.5~1.6

1.9~2.0

1.9~2.0

曲げ強度  (MPa)

15

31

28

30

55

熱伝導率  (W/m・K)

50

70

50

50

50

 

最高使用温度

(℃)

酸化雰囲気中

不活性雰囲気中

真空中

≦900

≦1900

≦2100

≦900

≦1900

≦2100

≦900

≦1900

≦2100

≦900

≦1900

≦2100

≦900

≦1900

≦2100

熱膨張係数  (10-6/℃)

-0.5

-0.4

-0.37

1.0

-0.3

体積固有抵抗 (Ω・cm)

>1014

>1014

>1014

>1014

>1014

化学組成   (BN%)

>99.8

>99.8

>99.8

>99.5

>99.5

酸素含有量  (%)

≦0.1

≦0.1

≦0.1

≦0.4

≦0.4

■窒化ホウ素複合材

特   性

BN-B

BN-C

BN-D

BN-E

BN-S

成分     (添加系)

BN+Zr+Al

BN+SiC

BN+Zr

BN+AlN

BN+SiN

灰白

灰緑

灰白

灰緑

灰黒

密度     (g/cm3

2.25-2.35

2.40-2.50

2.75-2.85

2.70-2.85

2.25-2.35

酸素含有量  (%)

体積固有抵抗 (Ω・cm)

>1013

>1012

>1012

>1013

>1013

 

最高使用温度

(℃)

≦1000

≦1800

≦1800

≦1000

≦1800

≦1800

≦1000

≦1800

≦1800

≦1000

≦1800

≦1800

≦1000

≦1800

≦1800

3点曲げ強度  (Mpa)

85

85

100

120

220

熱膨張係数  (10-6/℃)

2.0

2.8

3.5

2.8

2.8

熱伝導率   (W/m・K)

35

45

30

85

85

ショア硬度  (Hs)

40

40

45

45

55

B   

>99

>99

>99

>99

>99

>99

>99

>99.5

>99

>99

<0.3

<0.2

<0.2

<0.15

<0.1

<01

<0.1

<0.1

<0.1

<0.1

   

<1

<1

<1

<1

<1

<1

<1

<0.3

<1

<0.3

     

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.05

<0.2

<0.05

金属不純物

<100

<100

<100

<100

<100

<100

<100

<100

<100

<100

水分残 

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.3

<0.2

<0.3

粒度 (D50)(μm)

<1

2

5

10

15

30

35

15

40<

30

比表面積(m2/g)

30<

30

12

9

3

2

1.5

3.5

1

2

ファインセラミックス

世界最高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧をもつ窒化ケイ素(Si3N4)と絶縁性、耐熱、離型性に優れる窒化ホウ素(BN)を取り扱っております。

ファインセラミックスは、その高度な機能や特性により自動車や半導体、産業機械など幅広い分野で使用されております。

窒化ケイ素(Si3N4

製 品

活性金属銅(AMC)基板

プレーン基板

ベアリングボール

車載、産業用部品

主な用途

車載分野

パワーモジュール

軸受け

産業機械

特 長

高絶縁耐圧

高熱伝導率

高信頼性

耐摩耗性

耐熱性

■窒化ケイ素

Si3N4(SIN)

材 質

TSN-90

 電子用(基板)

TSN-03

 構造用(ベアリング、部品)

熱伝導率

85~95

20

曲げ強度(MPa・m1/2)

650

1000

破壊靭性値(×10-6/K)

5~7

6~8

線膨張係数(kV/mm)

2.6

3

絶縁耐力

>14

>14

比誘電率

7~9

7~9

◎表の値は参考値であり、保証値ではありません。

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窒化ホウ素(BN)

製 品

複合材

粉末

焼結体

主な用途

焼結治具

溶解治具

離型剤

潤滑剤

フィラー

特 長

絶縁性

耐熱性

離型性

潤滑性

高熱伝導

■窒化ホウ素焼結体

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BN-HP

BN-HPL

特   性

BN-99

BN-P

BN-H

密 度 (g/cm3)

1.5~1.6

1.3~1.4

1.9~2.0

1.9~2.0

1.5~1.6

曲げ強度(MPa)

31

15

30

55

28

熱伝導率(W/m・K)

70

50

50

50

50

真空中

最高使用温度

(℃)

≦1900

≦1900

≦900

≦900

≦2100

≦2100

酸化雰囲気中

不活性雰囲気

≦1900

≦1900

≦900

≦900

≦2100

≦2100

≦1900

≦900

≦2100

-0.4

-0.5

熱膨張係数 (10-6/℃)

1.0

-0.3

-0.37

>1014

>1014

体積固有抵抗(Ω・cm)

>1014

>1014

>1014

>99.8

>99.8

化学組成  (BN%)

>99.5

>99.5

>99.8

≦0.1

≦0.1

酸素含有量 (%)

≦0.4

≦0.4

≦0.1

■窒化ホウ素複合材

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BN-C

BN-B

BN-E

BN-S

特   性

BN-D

成 分     (添加系)

BN+SiC

BN+Zr+Al

BN+AlN

BN+SiN

BN+Zr

灰緑

灰白

灰緑

灰黒

灰白

密   度   (g/cm3

2.40-2.50

2.25-2.35

2.70-2.85

2.25-2.35

2.75-2.85

酸素含有量 (%)

体積固有抵抗(Ω・cm)

>1012

>1013

>1013

>1013

>1012

真空中

最高使用温度

(℃)

≦1000

≦1000

≦1000

≦1000

≦1800

≦1800

≦1800

≦1800

≦1800

≦1800

≦1800

≦1800

酸化雰囲気中

不活性雰囲気

≦1000

≦1800

≦1800

3点曲げ強度 (Mpa)

85

85

120

>99.5

100

2.8

2.0

2.8

2.8

熱膨張係数 (10-6/℃)

3.5

45

35

85

85

熱伝導率  (W/m•k)

30

40

40

45

55

ショア硬度 (Hs)

45

■窒化ホウ素粉末

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材 質

BN-BS

BN-B

BN-E

BN-C

BN-N

BN-SS

TW15-H

BN-S

BN-SL

TW30-W

>99

>99

>99

>99

>99

>99

>99.5

>99

>99

>99.5

BN    (%)

<0.3

<0.2

<0.2

<0.15

<0.1

<0.1

<0.1

<0.1

<0.1

<0.1

B2O3     (%)

<1

<1

<1

<1

<1

<0.3

<1

<1

<0.3

O    (%)

<1

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.05

<0.2

<0.2

<0.05

C      (%)

<100

<100

<100

<100

<100

<100

<100

金属不純物(ppm)

<100

<100

<100

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.2

<0.3

<0.2

<0.2

<0.3

水分残  (%)

30

40<

30

15

35

15

<1

粒度  (D50)(μm)

2

5

10

30<

30

12

9

3

1.5

3.5

2

1

2

比表面積 (m2/g)

*1:B203量はJCRS 108-2005で規定された硫酸分解-ICP発光分光分析法による測定に基づく値です。

◎表の値は参考値であり、保証値ではありません。

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