ファインセラミックス
世界最高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧をもつ窒化ケイ素(Si3N4)と絶縁性、耐熱、離型性に優れる窒化ホウ素(BN)を取り扱っております。
ファインセラミックスは、その高度な機能や特性により自動車や半導体、産業機械など幅広い分野で使用されております。
窒化ケイ素(Si3N4)
製 品
活性金属銅(AMC)基板
プレーン基板
ベアリングボール
車載、産業用部品
主な用途
車載分野
パワーモジュール
軸受け
産業機械
特 長
高絶縁耐圧
高熱伝導率
高信頼性
耐摩耗性
耐熱性
■窒化ケイ素
Si3N4(SIN)
TSN-90
電子用(基板)
TSN-03
構造用(ベアリング、部品)
材 質
85~95
20
熱伝導率
650
1000
曲げ強度 (MPa・m1/2)
5~7
6~8
破壊靭性値(×10-6/K)
3
2.6
線膨張係数(kV/mm)
>14
>14
絶縁耐力
7~9
7~9
比誘電率
◎表の値は参考値であり、保証値ではありません。
製品のお問い合わせはこちら
窒化ホウ素(BN)
複合材
製 品
粉末
焼結体
主な用途
焼結治具
溶解治具
離型剤
潤滑剤
フィラー
特 長
絶縁性
耐熱性
離型性
潤滑性
高熱伝導
■窒化ホウ素焼結体
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特 性
BN-HP
BN-HPL
BN-H
BN-99
BN-P
密 度 (g/cm3)
1.5~1.6
1.3~1.4
1.9〜2.0
1.9〜2.0
1.5~1.6
曲げ強度 (MPa)
31
15
30
55
28
熱伝導率 (W/m・K)
70
50
50
50
50
最高使用温度
(℃)
酸化雰囲気中
不活性雰囲気中
真空中
≦1900
≦1900
≦1900
≦1900
≦900
≦900
≦900
≦900
≦2100
≦2100
≦2100
≦2100
≦1900
≦900
≦2100
熱膨張係数 (10-6/℃)
-0.4
-0.5
1.0
-0.3
-0.37
体積固有抵抗(Ω・cm)
>1014
>1014
>1014
>1014
>1014
化学組成 (BN%)
>99.8
>99.8
>99.5
>99.5
>99.8
酸素含有量 (Ω・cm)
≦0.1
≦0.1
≦0.4
≦0.4
≦0.1
■窒化ホウ素複合材
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特 性
BN-B
BN-C
BN-D
BN-E
BN-S
成 分 (添加系)
BN+Zr+Al
BN+Zr
BN+AlN
BN+SiN
BN+SiC
灰緑
色
灰白
灰白
灰緑
灰黒
密 度 (g/cm3)
2.25-2.35
2.75-2.85
2.70-2.85
2.25-2.35
2.40-2.50
酸素含有量 (%)
-
-
-
-
-
>1012
>1013
>1012
体積固有抵抗(Ω・cm)
>1013
>1013
酸化雰囲気中
不活性雰囲気中
≦1800
≦1800
≦1800
≦1800
最高使用温度
(℃)
真空中
≦1000
≦1000
≦1000
≦1000
≦1800
≦1800
≦1800
≦1800
≦1800
≦1000
≦1800
85
100
120
85
3点曲げ強度(MPa)
220
熱膨張係数 (10-6/℃)
2.0
3.5
2.8
2.8
2.8
熱伝導率 (W/m・K)
35
30
85
85
45
ショア硬度 (Hs)
40
45
45
55
40
■窒化ホウ素粉末
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材 質
BN-B
BN-BS
BN-E
BN-C
BN-N
BN-S
BN-SS
BN-SS
BN-SS
BN-SS
BN-SS
BN-SL
BN-SL
BN-SL
BN-SL
BN-SL
TW15-H
TW15-H
TW15-H
TW15-H
TW15-H
BN-S
BN-SS
TW15-H
BN-SL
TW30-W
BN (%)
>99
>99
>99
>99
>99
>99
>99
>99
>99.5
>99.5
B2O3 (%)*1
<0.2
<0.3
<0.2
<0.15
<0.1
<0.1
<0.1
<0.1
<0.1
<0.1
O (%)
<1
<1
<1
<1
<1
<1
<1
<1
<0.3
<0.3
C (%)
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.05
<0.05
金属不純物(ppm)
<100
<100
<100
<100
<100
<100
<100
<100
<100
<100
水分残 (%)
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.3
<0.3
粒度 (D50)(μm)
2
<1
5
10
15
30
35
40<
15
30
比表面積(m2/g)
30
30<
12
9
3
2
1.5
1
3.5
2
*1:B203量はJCRS 108-2005で規定された硫酸分解-ICP発光分光分析法による測定に基づく値です。
◎表の値は参考値であり、保証値ではありません。
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複合材
粉末
特 性
BN-HPL
BN-HP
BN-H
BN-99
BN-P
密度 (g/cm3)
1.3~1.4
1.5~1.6
1.5~1.6
1.9~2.0
1.9~2.0
曲げ強度 (MPa)
15
31
28
30
55
熱伝導率 (W/m・K)
50
70
50
50
50
最高使用温度
(℃)
酸化雰囲気中
不活性雰囲気中
真空中
≦900
≦1900
≦2100
≦900
≦1900
≦2100
≦900
≦1900
≦2100
≦900
≦1900
≦2100
≦900
≦1900
≦2100
熱膨張係数 (10-6/℃)
-0.5
-0.4
-0.37
1.0
-0.3
体積固有抵抗 (Ω・cm)
>1014
>1014
>1014
>1014
>1014
化学組成 (BN%)
>99.8
>99.8
>99.8
>99.5
>99.5
酸素含有量 (%)
≦0.1
≦0.1
≦0.1
≦0.4
≦0.4
■窒化ホウ素複合材
特 性
BN-B
BN-C
BN-D
BN-E
BN-S
成分 (添加系)
BN+Zr+Al
BN+SiC
BN+Zr
BN+AlN
BN+SiN
色
灰白
灰緑
灰白
灰緑
灰黒
密度 (g/cm3)
2.25-2.35
2.40-2.50
2.75-2.85
2.70-2.85
2.25-2.35
酸素含有量 (%)
ー
ー
ー
ー
ー
体積固有抵抗 (Ω・cm)
>1013
>1012
>1012
>1013
>1013
最高使用温度
(℃)
酸化雰囲気中
不活性雰囲気中
真空中
≦1000
≦1800
≦1800
≦1000
≦1800
≦1800
≦1000
≦1800
≦1800
≦1000
≦1800
≦1800
≦1000
≦1800
≦1800
3点曲げ強度 (Mpa)
85
85
100
120
220
熱膨張係数 (10-6/℃)
2.0
2.8
3.5
2.8
2.8
熱伝導率 (W/m・K)
35
45
30
85
85
ショア硬度 (Hs)
40
40
45
45
55
B
>99
>99
>99
>99
>99
>99
>99
>99.5
>99
>99
<0.3
<0.2
<0.2
<0.15
<0.1
<01
<0.1
<0.1
<0.1
<0.1
<1
<1
<1
<1
<1
<1
<1
<0.3
<1
<0.3
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.05
<0.2
<0.05
金属不純物
<100
<100
<100
<100
<100
<100
<100
<100
<100
<100
水分残
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.3
<0.2
<0.3
粒度 (D50)(μm)
<1
2
5
10
15
30
35
15
40<
30
比表面積(m2/g)
30<
30
12
9
3
2
1.5
3.5
1
2
ファインセラミックス
世界最高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧をもつ窒化ケイ素(Si3N4)と絶縁性、耐熱、離型性に優れる窒化ホウ素(BN)を取り扱っております。
ファインセラミックスは、その高度な機能や特性により自動車や半導体、産業機械など幅広い分野で使用されております。
窒化ケイ素(Si3N4)
製 品
活性金属銅(AMC)基板
プレーン基板
ベアリングボール
車載、産業用部品
主な用途
車載分野
パワーモジュール
軸受け
産業機械
特 長
高絶縁耐圧
高熱伝導率
高信頼性
耐摩耗性
耐熱性
■窒化ケイ素
Si3N4(SIN)
材 質
TSN-90
電子用(基板)
TSN-03
構造用(ベアリング、部品)
熱伝導率
85~95
20
曲げ強度(MPa・m1/2)
650
1000
破壊靭性値(×10-6/K)
5~7
6~8
線膨張係数(kV/mm)
2.6
3
絶縁耐力
>14
>14
比誘電率
7~9
7~9
◎表の値は参考値であり、保証値ではありません。
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窒化ホウ素(BN)
製 品
複合材
粉末
焼結体
主な用途
焼結治具
溶解治具
離型剤
潤滑剤
フィラー
特 長
絶縁性
耐熱性
離型性
潤滑性
高熱伝導
■窒化ホウ素焼結体
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BN-HP
BN-HPL
特 性
BN-99
BN-P
BN-H
密 度 (g/cm3)
1.5~1.6
1.3~1.4
1.9~2.0
1.9~2.0
1.5~1.6
曲げ強度(MPa)
31
15
30
55
28
熱伝導率(W/m・K)
70
50
50
50
50
真空中
最高使用温度
(℃)
≦1900
≦1900
≦900
≦900
≦2100
≦2100
酸化雰囲気中
不活性雰囲気
≦1900
≦1900
≦900
≦900
≦2100
≦2100
≦1900
≦900
≦2100
-0.4
-0.5
熱膨張係数 (10-6/℃)
1.0
-0.3
-0.37
>1014
>1014
体積固有抵抗(Ω・cm)
>1014
>1014
>1014
>99.8
>99.8
化学組成 (BN%)
>99.5
>99.5
>99.8
≦0.1
≦0.1
酸素含有量 (%)
≦0.4
≦0.4
≦0.1
■窒化ホウ素複合材
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BN-C
BN-B
BN-E
BN-S
特 性
BN-D
成 分 (添加系)
BN+SiC
BN+Zr+Al
BN+AlN
BN+SiN
BN+Zr
色
灰緑
灰白
灰緑
灰黒
灰白
密 度 (g/cm3)
2.40-2.50
2.25-2.35
2.70-2.85
2.25-2.35
2.75-2.85
酸素含有量 (%)
ー
ー
ー
ー
ー
体積固有抵抗(Ω・cm)
>1012
>1013
>1013
>1013
>1012
真空中
最高使用温度
(℃)
≦1000
≦1000
≦1000
≦1000
≦1800
≦1800
≦1800
≦1800
≦1800
≦1800
≦1800
≦1800
酸化雰囲気中
不活性雰囲気
≦1000
≦1800
≦1800
3点曲げ強度 (Mpa)
85
85
120
>99.5
100
2.8
2.0
2.8
2.8
熱膨張係数 (10-6/℃)
3.5
45
35
85
85
熱伝導率 (W/m•k)
30
40
40
45
55
ショア硬度 (Hs)
45
■窒化ホウ素粉末
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材 質
BN-BS
BN-B
BN-E
BN-C
BN-N
BN-SS
TW15-H
BN-S
BN-SL
TW30-W
>99
>99
>99
>99
>99
>99
>99.5
>99
>99
>99.5
BN (%)
<0.3
<0.2
<0.2
<0.15
<0.1
<0.1
<0.1
<0.1
<0.1
<0.1
B2O3 (%)
<1
<1
<1
<1
<1
<0.3
<1
<1
<0.3
O (%)
<1
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.05
<0.2
<0.2
<0.05
C (%)
<100
<100
<100
<100
<100
<100
<100
金属不純物(ppm)
<100
<100
<100
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.2
<0.3
<0.2
<0.2
<0.3
水分残 (%)
30
40<
30
15
35
15
<1
粒度 (D50)(μm)
2
5
10
30<
30
12
9
3
1.5
3.5
2
1
2
比表面積 (m2/g)
*1:B203量はJCRS 108-2005で規定された硫酸分解-ICP発光分光分析法による測定に基づく値です。
◎表の値は参考値であり、保証値ではありません。
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